Western Digital、1.33Tbの96層QLC 3D NANDチップをサンプル出荷

米Western Digitalは7月19日(現地時間)、同社が製造する3D NANDフラッシュメモリの第2世代となる「4ビットセル 96層 3D NAND」(BiCS4チップ)のサンプル出荷を開始した。1チップで1.33Tb(テラビット)という大容量となる。

4ビットセル(Quad-Level Cell:QLC)では、1つのセルで16通りの異なるデータを表せる(2進数で示すと「0000」~「1111」)。この新しい3D NANDチップは、ウエスタンデジタルと東芝メモリのジョイントベンチャーである、三重県四日市市の工場で開発、生産される。2018年度中に量産を開始する予定だ。

実際の製品としては、まず「サンディスク」(SanDisk)ブランドにて一般コンシューマー向けにリリースし、ゆくゆくはエンタープライズ向けSSDまで広げていくとしている。

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