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Intelの28コア新CPUはSkylake-SPベース? 基調講演デモから読み解く【COMPUTEX TAIPEI 2018】

IntelがComputexの基調で公開した28コア/56スレッドの次期Core Xシリーズだ。Cascade Lake-Xとい&#1235…

Core i9で4K動画の書き出しがめっちゃ高速に – ハイエンドシステムの実力を見た

スマートフォンやアクションカムなど、4K動画撮影に対応したデバイスが一般にも普及してきました。しかし4K動画を手軽に撮影できるようになったとはいえ、それを実際に編集するとなると、編集用PCには高いパフォーマンスが要求されます。4K動画とフルHD動画には面積比で約4倍の差があります。つまり単純計算で4K動画を書き出すときには4倍の作業量が発生するのです。

2017年は8コアや10コア、はては18コアなどこれまでよりもコア数が大幅に増加した「メニーコアCPU」が熱い年となりました。そこで、現在のハイエンドパーツでPCを自作すると、どれだけ動画編集の作業スピードが向上するのか。MSIからパーツをお借りして試してみました。

かく言う筆者も2017年はAMDの8コア/16スレッドの「Ryzen 7 1800X」でメインPCを新調しています

完成したのは総額40万越えのハイスペックPC

今回MSIより借用したパーツは、10コア/20スレッド「Intel Core i9-7900X」、Intel X299チップセット/LGA2066ソケットを搭載したMSI製マザーボード「X299 SLI PLUS」、NVIDIA GeForce GTX 1080を搭載したMSI製グラフィックスカード「GeForce GTX 1080 GAMING X 8G」など9製品。

合計金額は実売価格で約47万1000円となります。上を見れば18コア36スレッドの「i9-7980XE」などさらに上位のパーツもありますが、コンシューマー向けPCとしては今回の構成、価格が現実的な上限となるでしょう。

使用しているパーツ一覧とその価格
パーツ名 製品名 実勢価格(円)
CPU Intel Core i9-7900X 106,000
CPUクーラー Cooler Master MasterLiquid 240 15,000
マザーボード X299 SLI PLUS 32,000
メモリ Kingston HyperX Predator DDR4 8GB×8 112,000
SSD Intel SSD 600p Series(SSDPEKKW256G7X1) 15,000
HDD Seagate BarraCuda Pro 10TB 54,000
グラフィックス GeForce GTX 1080 GAMING X 8G 108,000
PCケース Cooler Master H500P 17,000
電源ユニット Cooler Master V750 12,000
  • Intel Core i9-7900X

    Intel Core i9-7900X

  • X299 SLI PLUS

    X299 SLI PLUS

Skylake-X世代のCPU「Intel Core i9-7900X」。前世第のハイエンドモデルと同じ10コア/20スレッドですが、動作クロックが引き上げられた上に10万円台とコストパフォーマンスが大きく改善しています。

マザーボード「X299 SLI PLUS」。MSIは近年ゲーミングに非常に力を入れていますが、こちらのモデルは、ビデオ編集をはじめとするコンテンツ制作や計算処理システム向けとなっていいます。デジタル電源フェースや防湿PCB、メモリの安定性を向上させる「DDR4 BOOST」など派手さというよりは、安定性や耐久性をアピールする製品です。

メモリ「Kingston HyperX Predator DDR4」。黒いアルミニウム製のヒートスプレッダーを備えたハイエンドPC向けメモリ。今回は8GB版を8枚挿した64GB構成となっています。

  • MSI GTX 1080 GAMING X 8G

    MSI GTX 1080 GAMING X 8G

グラフィックスカード「MSI GTX 1080 GAMING X 8G」。NVIDIA GeForce GTX 1080を搭載したゲーミングPC向けグラフィックスカード。OC(オーバークロック)モード、ゲーミングモード、サイレントモードなど用途に応じで動作スピードを切り替えられます

  • Intel SSD 600p Series

    Intel SSD 600p Series

  • SSD用のヒートシンクを搭載 SSD用のヒートシンクを搭載

SSD「Intel SSD 600p Series(SSDPEKKW256G7X1)」。M.2形状PCIe NVMe 3.0 x4接続のインテル製SSD。規格上の最大読み出し速度は1570MB/sです。MSIのX299マザーボードでは、M.2 SSD向けに冷却ソリューションを強化しています。X299 SLI PLUSでも冷却用のM.2 Shieldを備えています。

HDD「Seagate BarraCuda Pro 10TB」。7200rpmの高速3.5インチHDD。製品保証が5年間、データ復元をサポートする「Rescueデータ・リカバリ・プラン」が2年間付帯されています

水冷CPUクーラー「Cooler Master MasterLiquid 240」。Cooler Master製の一体型水冷CPUクーラー。6~30dBAの静音性を実現しています

  • Cooler Master H500P

    Cooler Master H500P

ケース「Cooler Master H500P」。フロントに200mmのRGB LEDイルミネーションファンを2基搭載したミドルタワーPCケース。大型ファンで強いエアフローを形成します。記事執筆時(11月21日)は日本未発売。

  • Cooler Master V750

    Cooler Master V750

電源「Cooler Master V750」。80PLUS GOLD認証を取得したセミモジュラー式750W電源ユニット。本体サイズは150×140×86mmとコンパクトに設計されています

全パーツを組み上げて完成した自作PC。今回のミドルタワーPCケースは中身を積極的に見せるデザインとなっています

ASRock、X299マザーボード「X299 Taichi」に電源周りを強化した新モデル

CFD販売は9月29日、Intel X299チップセットを搭載したASRock製マザーボード「X299 Taichi XE」の取り扱い開始を発表した。10月上旬の発売を予定し、店頭予想価格は税別43,200円前後。

「X299 Taichi」をベースに、CPU用の補助電源コネクタを8ピン×2に強化したほか、特大のアルミニウム合金のヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、MOSFETの発熱を効果的に排熱するという。

ソケット LGA2066
チップセット Intel X299
メモリ DDR4 4400+(OC)MHz×8(最大128GB)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×4、PCI Express 2.0 x1×1
マルチGPU AMD Quad CrossFireX、NVIDIA Quad SLI
ストレージ SATA 6Gb/s×10、M.2(PCIe 3.0×4接続対応)×3
対応RAID 0/1/5/10
ネットワーク ギガビット対応有線LAN×2(Intel I219V、Intel I211AT)
IEEE802.11ac対応有線LAN
Bluetooth 4.2
サウンド High Definition Audio(Realtek ALC1220)
フォームファクタ ATX
そのほか USB 3.1×2(Type-A×1、Type-C×1)、USB 3.0×10(うち4基はピンヘッダ)、USB 2.0×6(うち4基はピンヘッダ)、オーディオジャック×1など
店頭予想価格 税別43,200円前後

GIGABYTE、2基の120㎜ファンを搭載したCPUクーラー「ATC700」

CFD販売はこのほど、GIGABYTEのゲーミングブランド「AORUS」で展開するCPUクーラー「ATC700」の取り扱い開始を発表した。9月下旬の発売を予定し、店頭予想価格は税別10,000円前後。

ヒートシンクの両側に120㎜PWMファンを搭載。独自形状のファンブレードを採用した静音ファンによって、エアフローを23%向上させたほかノイズを抑えた。ベース部分は3本の銅製ヒートパイプがCPUに直接ふれる「ヒートパイプダイレクトタッチ」となっている。このほか、イルミネーション機能「RGB FUSION」に対応する。

ファンの回転数は500~1,700rpm、エアフローは14~53cfm、ノイズレベルは12~31dBA、対応TDPは200Wまで。対応ソケットはIntel CPUがLGA2066 / 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775、AMD CPUがSocket FM2+ / FM2 / FM1 / AM4 / AM3 / AM3 / AM2+ / AM2 / 939 / 754。

サイズはW139×D109×H169㎜、重量は670g。

今週の秋葉原情報 – 12コアの最上位「Core X」が発売に、通常の40%サイズの超小型キーボードも

Core Xに最上位の12コアモデル

Intelのハイエンド向けCPU「Core X」シリーズに、最上位モデルとなる「i9-7920X」が登場、発売が開始された。従来のi9-7900Xは10コアだったが、12コアに強化されているのが特徴。ソケットは従来通りLGA2066で、TDPも140Wで変わらない。コアクロックは2.90/4.40GHz。価格は145,000円前後だ。

Intelの「Core i9-7920X」。従来同様、CPUクーラーは付属しない

i9-7900Xの上位モデルとなり、コア数が増えている(TSUKUMO eX.)

現在、AMDからは16コアの「Ryzen Threadripper 1950X」が発売中であるが、これに対し、Intelは今後、14コアの「i9-7940X」、16コアの「i9-7960X」、18コアの「i9-7980XE」を投入予定。日本における発売日や価格は明らかになっていないものの、ハイエンドCPUの競争が(TDP的にも)熱くなっている。

AM4向けに最上位のEXTREMEが登場

ASUSの「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」は、X370チップセットを搭載するE-ATXゲーミングマザーボード。Socket AM4向けの最上位モデルとなっており、高度なオーバークロックに対応する。特徴は、チップセット用の大型ヒートシンクでM.2スロットも強力に冷却できることだ。価格は50,500円前後。

ASUSの「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」。発光機能「AURA」に対応

この大型ヒートシンクの下に、M.2スロットが1つ用意されている

背面には新型バックプレートが設置され、基板の歪みを防止する

I/Oシールドはプリマウント。12kVの静電気放電に対する耐性がある

サーバーグレードを謳うB250マザー / 3D NAND採用SSDがサンディスクから

MSI、Core X対応のX299マザーボードにマイクロATXモデル – 税別38,980円

台湾MSIは8月25日、Intelのハイエンドデスクトップ向けCPU「Core X」シリーズに対応したIntel X299チップセット搭載のマイクロATXマザーボード「X299M GAMING PRO CARBON AC」を日本市場向けに販売すると発表した。8月26日に発売し、店頭予想価格は税別38,980円。

X299 GAMING PRO CARBON AC

すでに投入しているATXモデル「X299 GAMING PRO CARBON AC」をベースとした製品で、PCI Express x16を3基搭載するが、メモリスロットを4基に削減することで、PCIe 3.0×4接続対応のM.2スロットを2基備える。

LANコントローラはIntel I219-VとIntel I211で、さらにIEEE802.11ac対応無線LANとBluetooth 4.2をサポートするIntel Dual Band Wireless-AC 8265モジュールを標準搭載する。

このほか、サウンド機能はオーディオ回路を他の回路と分離・独立させるだけでなく、左右のチャンネルレベルでも基板を分離し、最新のオーディオプロセッサを採用した「Audio Boost 4」仕様。SN比120dB/32bitのオーディオ出力に対応するほか、DSD Super Audio CDの再生や録音も可能となっている。

ソケット LGA2066
チップセット Intel X299
メモリ DDR4 4200(OC)MHz×4(最大64GB)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×3
ストレージ SATA 6Gb/s×8、M.2(PCIe 3.0×4接続対応)×2
ネットワーク GigabitEthernet×2(Intel I219-V、Intel I211)
IEEE802.11a/b/g/n/ac対応無線LAN、Bluetooth 4.2(Intel Dual Band Wireless-AC 8265)
サウンド Audio Boost 4
フォームファクタ マイクロATX
そのほか USB 3.1 Gen2×3(Type-A×1、Type-C×1、ピンヘッダ×1)、USB 3.1 Gen1×8(うちピンヘッダ×2)、USB 2.0×6(うちピンヘッダ×4)、オーディオジャック×1など
店頭予想価格 税別38,980円

MSI、250WまでのCPU冷却性能を備えた対応したクーラー「CORE FROZR XL」

台湾MSIは8月4日、Intel LGA2066やAMD Socket AM4に対応したCPUクーラー「CORE FROZR XL」を発売した。店頭予想価格は税別12,800円。

CORE FROZR XL

ニッケルメッキを施した銅製CPUベースプレートに加えて、8本の6mm径銅製ヒートパイプ、ファンブレードにひねりを加えてエアフローを向上させた2基の「トルクスファン」を搭載することで、250WまでのCPU冷却性能を実現した。

また、ファンのベアリングにハイドロ・ダイナミックベアリングを採用し、高い静音性を備えるほか、長時間の動作でも安定したファン駆動が可能だという。ファンの装着位置を調整することで、マザーボードとファンの間に最大55mmの空間を確保でき、ハイエンドメモリとの干渉を防ぐ。

ファンの回転数は500~1,800rpm、エアフローは19.79~71.27cfm、静圧は0.16~2.09mm – H2O。ノイズレベルは17.2~33.6dBA。電源は4ピンPWM。本体サイズはW150.4×D170×H129.8mm、重量は1.295kg。伝導剤としてPREMIUM THERMAL COMPOUND Xが付属する。

今週の秋葉原情報 – ようやくCore Xシリーズが発売に、マイニングマザーには12枚刺しモデルも!

お待ちかねのCore Xシリーズがついに登場

Intelの新型ハイエンド向けCPU「Core X」シリーズの発売が開始。第1弾として入荷したのは、「Core i9-7900X」「同i7-7820X」「同i7-7800X」の3モデルで、これでようやく、先行して発売が開始されていたX299チップセット搭載マザーボードが利用できる環境が整った。価格と主なスペックは以下の通り。

モデル コア クロック L3 メモリ PCIe 価格
i9-7900X 10 3.30/4.30GHz 13.75MB DDR4-2666 44 125,000円前後
i7-7820X 8 3.60/4.30GHz 11MB DDR4-2666 28 75,000円前後
i7-7800X 6 3.50/4.00GHz 8.25MB DDR4-2400 28 50,000円前後

製品パッケージは黒がベースのデザイン。クーラーは同梱しないので軽い

いよいよ「i9」の登場ということで、TSUKUMO eX.ではこんな展示も

まず登場した3モデルは、いずれもSkylake-Xの製品。ソケットはLGA2066で、TDPは140Wだ。GPUは内蔵しないので、別途グラフィックスカードを用意する必要がある。また、モデルにより、コア数、動作クロック、キャッシュ容量、対応メモリ、PCI Expressレーン数などに違いがあるので注意して欲しい。

注目は、従来のi7/i5/i3の上位ブランドとして、初めて「i9」が登場したことだ。AMDのRyzenにより、尻に火が付いた形のIntelが対抗してきたわけだが、AMDはさらに最大16コアの「Ryzen Threadripper」を8月にも投入する予定。長らく、ハイエンド向けはIntelの独占市場だった。自作PCファンとしては、久しぶりのガチバトルに注目だ。

なおCore Xシリーズのパフォーマンスについては、いつものように大原氏がガッツリ検証を行っているので、そちらの記事を参照して欲しい。

【レビュー】Core i9-7900XとCore i7-7820Xを試す – いち早く登場する10コアと8コアCPUのパフォーマンスを徹底検証
http://news.mynavi.jp/articles/2017/07/10/corex/

X299搭載マザーボードが一挙に追加投入

待望のCore Xシリーズの発売を受け、対応するX299チップセット搭載マザーボードの新製品が多数登場している。

メーカー 製品名 価格
ASUS ROG STRIX X299-E GAMING 49,500円前後
ASUS TUF X299 MARK 1 47,500円前後
ASUS TUF X299 MARK 2 36,500円前後
ASRock Fatal1ty X299 Gaming K6 39,500円前後
ASRock X299 Killer SLI/ac 35,500円前後
MSI X299 GAMING PRO CARBON 46,500円前後

ASUSからは、高耐久モデルの「TUF X299 MARK 1」が追加。基板を覆う「Thermal Armor」が付属しており、4cmファンとヒートシンクによりM.2 SSDを25℃以下に冷やすことができるという。24時間連続稼働させる場合などは安心だろう。またThermal Armorなど一部の装備を省略し、価格を抑えた「MARK 2」も用意されている。

ASUSの「TUF X299 MARK 1」。写真左側に「Thermal Armor」が見える

バックパネルには、デュアルGbE、USB3.1(タイプA+C)などを備える

こちらは「TUF X299 MARK 2」。デュアルGbE→シングルGbEなどの変更も

ゲーミング向けの「ROG STRIX X299-E GAMING」。M.2ヒートシンクも搭載

ASRockからは、価格を抑えた2モデルが新発売。ゲーミング向けの「Fatal1ty X299 Gaming K6」は、発売済みの「同 Professional Gaming i9」の下位モデルにあたり、10GbEや無線LANなどが省略されている。また「X299 Killer SLI/ac」は、なぜかKillerではなくIntelのLANコントローラを搭載しているのがナゾなところ。

ASRockの「X299 Killer SLI/ac」。もはや”Killer”の意味が良く分からない

IntelのGbEと無線LAN、USB3.1(タイプA+C)など、装備は充実している

こちらは12枚刺しのマイニングマザー / Ryzen向けのMini-ITXマザーボードも

ASUS、高耐久マザーボード「TUF」シリーズにX299搭載モデル

ASUSTeK Computerは7月13日、高耐久仕様のマザーボード「TUF」シリーズの新モデルとして、チップセットにIntel X299を搭載した「TUF X299 MARK 1」および「TUF X299 MARK 2」を7月14日に発売すると発表した。どちらも価格はオープン。

TUF X299 MARK 1

TUF X299 MARK 2

24時間365日の連続稼働が必要なPCなどを想定した高耐久シリーズで、「TUF X299 MARK 1」は、ほこりの侵入を防ぐ保護カバーや、基板の裏側から放熱する「TUF Fortifier」、重量級グラフィックスカードを支える「TUF VGA Holder」が付属する。

一方の「TUF X299 MARK 2」は、カバーを省いたほか、有線LANが1系統、PCIeスロットやUSBポートなどのインタフェースを「TUF X299 MARK 1」から減らした廉価モデルという扱いとなる。

TUF X299 MARK 1

ソケット LGA2066
チップセット Intel X299
メモリ DDR4 4133(OC)MHz×8(最大128GB)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×3、PCI Express 3.0 x4×2
マルチGPU AMD Quad CrossFireX、NVIDIA Quad SLI
ストレージ SATA 6Gb/s×8、M.2(PCIe 3.0×4接続対応)×2
対応RAID 0/1/5/10
ネットワーク GigabitEthernet×2(Intel I219V、I211)
サウンド High Definition Audio(Realtek ALC1220A)
フォームファクタ ATX
そのほか USB 3.1 Gen2×3(Type-A×1、Type-C×1、ピンヘッダ×1)、USB 3.1 Gen1×8(うち4基はピンヘッダ)、USB 2.0×6(うち2基はピンヘッダ)、オーディオジャック×1など

TUF X299 MARK 2

ソケット LGA2066
チップセット Intel X299
メモリ DDR4 4133(OC)MHz×8(最大128GB)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×3、PCI Express 3.0 x4×1、PCI Express 3.0 x4×2
マルチGPU AMD Quad CrossFireX、NVIDIA Quad SLI
ストレージ SATA 6Gb/s×6、M.2(PCIe 3.0×4接続対応)×2
対応RAID 0/1/5/10
ネットワーク GigabitEthernet×1(Intel I219V)
サウンド High Definition Audio(Realtek ALC1220A)
フォームファクタ ATX
そのほか USB 3.1 Gen2×2(Type-A×2)、USB 3.1 Gen1×8(うち4基はピンヘッダ)、USB 2.0×6(うち2基はピンヘッダ)、オーディオジャック×1など

ASUS、X299搭載のゲーミングマザーボード「ROG STRIX X299-E GAMING」

ASUSTeK Computerは7月13日、チップセットにIntel X299を搭載したゲーミングマザーボード「ROG STRIX X299-E GAMING」の国内販売を発表した。7月14日の発売を予定し、価格はオープン。

ROGの中でもより一般的なユーザーに向けたシリーズ「ROG STRIX」の製品。LGA2066ソケットを搭載し、IntelのハイエンドデスクトップCPU「Core X」シリーズに対応する。メモリはクワッドチャンネルでDDR4-4133までサポート。2基のM.2スロットを備え、うち1基はヒートシンクでの冷却に加えて、冷却用ファン「M.2 FAN HOLDER」の取り付けも可能となっている。

ソケット LGA2066
チップセット Intel X299
メモリ DDR4 4133(OC)MHz×8(最大128GB)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16×3、PCI Express 3.0 x4×2
マルチGPU AMD Quad CrossFireX、NVIDIA Quad SLI
ストレージ SATA 6Gb/s×8、M.2(PCIe 3.0×4接続対応)×2
対応RAID 0/1/5/10
ネットワーク GigabitEthernet×1(Intel I219V)
IEEE802.11a/b/g/n/ac対応無線LAN、Bluetooth 4.2
サウンド High Definition Audio(Realtek ALC1220A)
フォームファクタ ATX
そのほか USB 3.1 Gen2×3(Type-A×1、Type-C×1、ピンヘッダ×1)、USB 3.1 Gen1×8(うち4基はピンヘッダ)、USB 2.0×2、オーディオジャック×1など

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