「LGA2066」タグの記事一覧

CFD販売は9月29日、Intel X299チップセットを搭載したASRock製マザーボード「X299 Taichi XE」の取り扱い開始を発表した。10月上旬の発売を予定し、店頭予想価格は税別43,200円前後。

「X299 Taichi」をベースに、CPU用の補助電源コネクタを8ピン×2に強化したほか、特大のアルミニウム合金のヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、MOSFETの発熱を効果的に排熱するという。

CFD販売はこのほど、GIGABYTEのゲーミングブランド「AORUS」で展開するCPUクーラー「ATC700」の取り扱い開始を発表した。9月下旬の発売を予定し、店頭予想価格は税別10,000円前後。

ヒートシンクの両側に120㎜PWMファンを搭載。独自形状のファンブレードを採用した静音ファンによって、エアフローを23%向上させたほかノイズを抑えた。ベース部分は3本の銅製ヒートパイプがCPUに直接ふれる「ヒートパイプダイレクトタッチ」となっている。このほか、イルミネーション機能「RGB FUSION」に対応する。

ファンの回転数は500～1,700rpm、エアフローは14～53cfm、ノイズレベルは12～31dBA、対応TDPは200Wまで。対応ソケットはIntel CPUがLGA2066 / 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775、AMD CPUがSocket FM2+ / FM2 / FM1 / AM4 / AM3 / AM3 / AM2+ / AM2 / 939 / 754。

サイズはW139×D109×H169㎜、重量は670g。

Core Xに最上位の12コアモデル

Intelのハイエンド向けCPU「Core X」シリーズに、最上位モデルとなる「i9-7920X」が登場、発売が開始された。従来のi9-7900Xは10コアだったが、12コアに強化されているのが特徴。ソケットは従来通りLGA2066で、TDPも140Wで変わらない。コアクロックは2.90/4.40GHz。価格は145,000円前後だ。

Intelの「Core i9-7920X」。従来同様、CPUクーラーは付属しない	i9-7900Xの上位モデルとなり、コア数が増えている(TSUKUMO eX.)

現在、AMDからは16コアの「Ryzen Threadripper 1950X」が発売中であるが、これに対し、Intelは今後、14コアの「i9-7940X」、16コアの「i9-7960X」、18コアの「i9-7980XE」を投入予定。日本における発売日や価格は明らかになっていないものの、ハイエンドCPUの競争が(TDP的にも)熱くなっている。

AM4向けに最上位のEXTREMEが登場

ASUSの「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」は、X370チップセットを搭載するE-ATXゲーミングマザーボード。Socket AM4向けの最上位モデルとなっており、高度なオーバークロックに対応する。特徴は、チップセット用の大型ヒートシンクでM.2スロットも強力に冷却できることだ。価格は50,500円前後。

ASUSの「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」。発光機能「AURA」に対応	この大型ヒートシンクの下に、M.2スロットが1つ用意されている

背面には新型バックプレートが設置され、基板の歪みを防止する	I/Oシールドはプリマウント。12kVの静電気放電に対する耐性がある

台湾MSIは8月25日、Intelのハイエンドデスクトップ向けCPU「Core X」シリーズに対応したIntel X299チップセット搭載のマイクロATXマザーボード「X299M GAMING PRO CARBON AC」を日本市場向けに販売すると発表した。8月26日に発売し、店頭予想価格は税別38,980円。

X299 GAMING PRO CARBON AC

すでに投入しているATXモデル「X299 GAMING PRO CARBON AC」をベースとした製品で、PCI Express x16を3基搭載するが、メモリスロットを4基に削減することで、PCIe 3.0×4接続対応のM.2スロットを2基備える。

LANコントローラはIntel I219-VとIntel I211で、さらにIEEE802.11ac対応無線LANとBluetooth 4.2をサポートするIntel Dual Band Wireless-AC 8265モジュールを標準搭載する。

このほか、サウンド機能はオーディオ回路を他の回路と分離・独立させるだけでなく、左右のチャンネルレベルでも基板を分離し、最新のオーディオプロセッサを採用した「Audio Boost 4」仕様。SN比120dB/32bitのオーディオ出力に対応するほか、DSD Super Audio CDの再生や録音も可能となっている。

台湾MSIは8月4日、Intel LGA2066やAMD Socket AM4に対応したCPUクーラー「CORE FROZR XL」を発売した。店頭予想価格は税別12,800円。

CORE FROZR XL

ニッケルメッキを施した銅製CPUベースプレートに加えて、8本の6mm径銅製ヒートパイプ、ファンブレードにひねりを加えてエアフローを向上させた2基の「トルクスファン」を搭載することで、250WまでのCPU冷却性能を実現した。

また、ファンのベアリングにハイドロ・ダイナミックベアリングを採用し、高い静音性を備えるほか、長時間の動作でも安定したファン駆動が可能だという。ファンの装着位置を調整することで、マザーボードとファンの間に最大55mmの空間を確保でき、ハイエンドメモリとの干渉を防ぐ。

ファンの回転数は500～1,800rpm、エアフローは19.79～71.27cfm、静圧は0.16～2.09mm – H2O。ノイズレベルは17.2～33.6dBA。電源は4ピンPWM。本体サイズはW150.4×D170×H129.8mm、重量は1.295kg。伝導剤としてPREMIUM THERMAL COMPOUND Xが付属する。

お待ちかねのCore Xシリーズがついに登場

Intelの新型ハイエンド向けCPU「Core X」シリーズの発売が開始。第1弾として入荷したのは、「Core i9-7900X」「同i7-7820X」「同i7-7800X」の3モデルで、これでようやく、先行して発売が開始されていたX299チップセット搭載マザーボードが利用できる環境が整った。価格と主なスペックは以下の通り。

製品パッケージは黒がベースのデザイン。クーラーは同梱しないので軽い	いよいよ「i9」の登場ということで、TSUKUMO eX.ではこんな展示も

まず登場した3モデルは、いずれもSkylake-Xの製品。ソケットはLGA2066で、TDPは140Wだ。GPUは内蔵しないので、別途グラフィックスカードを用意する必要がある。また、モデルにより、コア数、動作クロック、キャッシュ容量、対応メモリ、PCI Expressレーン数などに違いがあるので注意して欲しい。

注目は、従来のi7/i5/i3の上位ブランドとして、初めて「i9」が登場したことだ。AMDのRyzenにより、尻に火が付いた形のIntelが対抗してきたわけだが、AMDはさらに最大16コアの「Ryzen Threadripper」を8月にも投入する予定。長らく、ハイエンド向けはIntelの独占市場だった。自作PCファンとしては、久しぶりのガチバトルに注目だ。

なおCore Xシリーズのパフォーマンスについては、いつものように大原氏がガッツリ検証を行っているので、そちらの記事を参照して欲しい。

【レビュー】Core i9-7900XとCore i7-7820Xを試す – いち早く登場する10コアと8コアCPUのパフォーマンスを徹底検証
http://news.mynavi.jp/articles/2017/07/10/corex/

X299搭載マザーボードが一挙に追加投入

待望のCore Xシリーズの発売を受け、対応するX299チップセット搭載マザーボードの新製品が多数登場している。

ASUSからは、高耐久モデルの「TUF X299 MARK 1」が追加。基板を覆う「Thermal Armor」が付属しており、4cmファンとヒートシンクによりM.2 SSDを25℃以下に冷やすことができるという。24時間連続稼働させる場合などは安心だろう。またThermal Armorなど一部の装備を省略し、価格を抑えた「MARK 2」も用意されている。

ASUSの「TUF X299 MARK 1」。写真左側に「Thermal Armor」が見える	バックパネルには、デュアルGbE、USB3.1(タイプA+C)などを備える

こちらは「TUF X299 MARK 2」。デュアルGbE→シングルGbEなどの変更も	ゲーミング向けの「ROG STRIX X299-E GAMING」。M.2ヒートシンクも搭載

ASRockからは、価格を抑えた2モデルが新発売。ゲーミング向けの「Fatal1ty X299 Gaming K6」は、発売済みの「同 Professional Gaming i9」の下位モデルにあたり、10GbEや無線LANなどが省略されている。また「X299 Killer SLI/ac」は、なぜかKillerではなくIntelのLANコントローラを搭載しているのがナゾなところ。

ASRockの「X299 Killer SLI/ac」。もはや”Killer”の意味が良く分からない	IntelのGbEと無線LAN、USB3.1(タイプA+C)など、装備は充実している

ASUSTeK Computerは7月13日、高耐久仕様のマザーボード「TUF」シリーズの新モデルとして、チップセットにIntel X299を搭載した「TUF X299 MARK 1」および「TUF X299 MARK 2」を7月14日に発売すると発表した。どちらも価格はオープン。

TUF X299 MARK 1	TUF X299 MARK 2

24時間365日の連続稼働が必要なPCなどを想定した高耐久シリーズで、「TUF X299 MARK 1」は、ほこりの侵入を防ぐ保護カバーや、基板の裏側から放熱する「TUF Fortifier」、重量級グラフィックスカードを支える「TUF VGA Holder」が付属する。

一方の「TUF X299 MARK 2」は、カバーを省いたほか、有線LANが1系統、PCIeスロットやUSBポートなどのインタフェースを「TUF X299 MARK 1」から減らした廉価モデルという扱いとなる。

TUF X299 MARK 1

TUF X299 MARK 2

ASUSTeK Computerは7月13日、チップセットにIntel X299を搭載したゲーミングマザーボード「ROG STRIX X299-E GAMING」の国内販売を発表した。7月14日の発売を予定し、価格はオープン。

ROGの中でもより一般的なユーザーに向けたシリーズ「ROG STRIX」の製品。LGA2066ソケットを搭載し、IntelのハイエンドデスクトップCPU「Core X」シリーズに対応する。メモリはクワッドチャンネルでDDR4-4133までサポート。2基のM.2スロットを備え、うち1基はヒートシンクでの冷却に加えて、冷却用ファン「M.2 FAN HOLDER」の取り付けも可能となっている。