デスクトップ向け”KabyLake”ことIntel Core i7-7700Kを試す – 14nm+プロセスの効果を検証する

モバイル向けには2016年8月30日に発表されたKabyLakeこと第7世代のIntel Coreプロセッサだが、やっとデスクトップ向けにも登場することになった。ということで早速紹介したい(Photo01)。

Photo01:2016年8月には4.5W~15Wまでの製品のみが発表されたが、今回はここに91Wまでの製品が追加された

先の記事でKabyLakeの特徴そのものは、モバイル向け製品の発表時に説明されているので、この部分は繰り返さない。基本的にはSkylakeをベースに、14nm+プロセスを利用することで高速化を図ったのが最大の違いである。

つまり、CPUおよびGPUコアそのものには変更は無い「はず」である。違いがあるのはMedia Engineで、ここが強化されたのが違いらしい違いである。

ちなみにKabyLakeのダイエリアの詳細な写真も示されている(Photo02)が、これのエリア説明なし版(Photo03)とSkylakeのダイ写真(Photo04)(なぜか上下がPhoto03と反転)を重ね合わせて比較したのがPhoto05である。

Photo02:こちらではGPUが下に居る

Photo03:GPU部にはEUが24個あることが良くわかる

Photo04:出典はこちら。なぜかこれだと左右は同一なのに、上下が逆転(GPUが上)している

Photo05:これはKabyLakeの写真の上に、Skylakeの写真を透過率50%で重ね合わせた。くっきりしているのは同一部分、なんかぼやけているのが違う部分となる

このPhoto05で言うと上のCPUコアとLLC、それとSystem Agent部に関してはほぼ同一である。「ほぼ」というのはこの写真のレベルで比較する限りは同一、という意味で実際にはちょっと変わっているかもしれないからだ。同様に下4分の1、GPU部に関してもほとんど同じ(CPUよりは若干ずれが見られた)であった。

違いがあるのはGPUとCPUの間の部分で、ここはKabyLakeの方が縦方向にちょっと長くなっている。New Mediaの強化のために若干回路が増えてダイサイズも微妙に増えていることを物語っている。ちなみにSkylake-Sのダイサイズが概ね178平方mm程度と言われており(何故か正確な数字がIntelからは出ていなかった記憶がある)、ここから換算するとKabyLakeのダイサイズは183平方mm程度になると推定される。

さて、前回と今回であわせて42のKabyLake製品が発表されたことになるが、表1と表2にモバイル向けのY/U/Hシリーズを、表3にデスクトップ向けのSシリーズをそれぞれまとめてみた。基本的には既存のSkylakeからちょっとだけ動作周波数をあげたというところだろうか。

例えばデスクトップ向けで言えば

製品名 動作クロック(Base) 動作クロック(Turbo) 価格
Core i7-6700K 4.0GHz 4.2GHz $339.00
Core i7-7700K 4.2GHz 4.5GHz $339.00
製品名 動作クロック(Base) 動作クロック(Turbo) 価格
Core i7-6700 3.4GHz 4.0GHz $303.00
Core i7-7700 3.6GHz 4.2GHz $303.00
製品名 動作クロック(Base) 動作クロック(Turbo) 価格
Core i5-6600K 3.5GHz 3.9GHz $242.00
Core i5-7600K 3.8GHz 4.2GHz $242.00
製品名 動作クロック(Base) 動作クロック(Turbo) 価格
Core i5-6600 3.3GHz 3.9GHz $213.00
Core i5-7600 3.5GHz 4.1GHz $213.00

といった感じで、それぞれ200~300MHzずつ上乗せされているだけだ。例外はCore i3で、今回初めて倍率アンロックとなるCore i3-7350Kが追加された。2コア/4Thread、4.2GHz(Turboなし)でTDP 60W、価格は$169.00となっている。これは昔のPentium Anniversary EditionことPentium G3258が非常に好評だったことを受けて……というよりも、おそらくはAMDのRYZENがバリュー向けにも倍率アンロック品が投入されると見られることに対する予防策という気がする。

あとPentium G3258が$72.00と安く、これが売れても余り儲けはなかったので、どうせ安価なアンロック品が売れるのであれば、もう少し高めの価格を設定したい、という意図も感じられなくはない。

さてこのKabyLake CPUとあわせて、Intel 200シリーズチップセットとしてZ270(Photo06)/H270(Photo07)/B250(Photo08)/Q270(Photo09)/Q250の5製品に加え、モバイルのワークステーション向けにはCM238が発表された。またIntel 200シリーズと分類していいのかどうかわからないがIntel QM175/HM175も同時に追加されている。

Photo06:Z270。概ねZ170と同じ

Photo07:Z270からOverclockとかDual Graphicsを省いたという感じのH270

Photo08:バリュー向けとなるB250

Photo09:ビジネス向けとなるQ270。ここからDual Graphicsのサポートとかを省いてB250の様に低価格化したのがQ250となる

モバイル向け製品はさておき、デスクトップ向け5製品のスペックをまとめたのが表4である。基本的には大きくは変わらないが、新しい特徴としてはOptane Memory Ready(Photo10)のほか、主にZ270向けとなるがOverclock機能が多少充実した(Photo11)。

Photo10:Readyになっただけで、まだOptane Memoryそのものは登場していない

Photo11:ベースクロックと無関係に電圧/動作周波数のカーブを設定できるようにもなったそうだ

面白いのはAVX Offsetがついたことだろうか。AVX命令を連続で実行すると消費電力が大きくなるので、普通のx86命令よりも動作条件が厳しくなる。そこでAVX Offsetを設定すると、例えばOffsetが-2ならコア全体が4.2GHzで動いているときにAVX命令に関しては4GHzで動く、といった事が可能になる仕組みだ。ちなみにチップセットの値段は現時執筆時点では未公表である。

今回のテスト環境

引用元:この記事を読む

この商品の在庫を見てみる

ドスパラ

▼タップして詳細をみる▼

コメントは受け付けていません。

サブコンテンツ

このページの先頭へ