ファーウェイ、AI対応の「Kirin 970」 – 10nmプロセス製造の新SoC

ファーウェイは2日(ドイツ時間)、AI用のプロセシングユニットを搭載したフラッグシップSoC「Kirin 970」を発表した。

Kirin 970

10nmプロセスで製造された同社の最新SoCで、AI関連の処理をデバイス側で担当する専用のニューラルプロセッシングユニットを搭載する。デバイス側にAI処理チップを搭載することで、現状主流となっているクラウドAIとの補完を目指し、よりユーザーのニーズを認識し、真のパーソナライズを目指すとする。

Kirin 970には、8コアCPUと新世代の12コアGPUが搭載され、1cm平方メートルあたり55億個のトランジスタを搭載。4コアの「Cortex-A73」クラスタと比べ最大25倍のパフォーマンスを実現するといい、より高速に、低電力でAI関連データを処理できるとする。Kirin 970は、10月16日にドイツで発表される予定の同社製スマートフォン「Mate 10」に内蔵される予定だ。

ドイツ・ベルリンで開催した「IFA2017」でKirin 970を発表するファーウェイ コンシューマー ビジネスグループのRichard Yu CEO

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